2021年11月，由全球知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢主辦的“2021存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”在深圳成功舉辦，同期英銳集團(tuán)在峰會(huì)上首次展示了其最新存儲(chǔ)產(chǎn)品，為與會(huì)者帶來了一場(chǎng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的深度對(duì)話。

本次峰會(huì)聚焦存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)變革，吸引了來自全球存儲(chǔ)芯片制造商、設(shè)備廠商、系統(tǒng)集成商及投資機(jī)構(gòu)的近500位專業(yè)人士參與。集邦咨詢資深分析師在峰會(huì)上發(fā)布了《2021-2022全球存儲(chǔ)市場(chǎng)展望報(bào)告》，指出在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪增長(zhǎng)周期，特別是高性能DRAM、3D NAND Flash等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求將持續(xù)旺盛。

作為峰會(huì)的重要環(huán)節(jié)，英銳集團(tuán)在會(huì)上首次展出了其最新研發(fā)的存儲(chǔ)解決方案，包括基于最新制程的DDR5內(nèi)存模組、超高容量企業(yè)級(jí)SSD以及面向邊緣計(jì)算場(chǎng)景的低功耗存儲(chǔ)芯片。這些產(chǎn)品在性能、能效和可靠性方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升，充分展現(xiàn)了英銳集團(tuán)在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。英銳集團(tuán)技術(shù)總監(jiān)在主題演講中表示：“隨著數(shù)據(jù)爆炸式增長(zhǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景多元化，存儲(chǔ)技術(shù)必須不斷突破物理極限，滿足未來智能社會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理的更高要求。”

峰會(huì)還設(shè)置了多場(chǎng)專題技術(shù)論壇，涵蓋存儲(chǔ)架構(gòu)演進(jìn)、新型存儲(chǔ)材料、智能存儲(chǔ)管理等多個(gè)前沿話題。與會(huì)專家一致認(rèn)為，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入技術(shù)密集創(chuàng)新期，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和生態(tài)共建將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

本次峰會(huì)不僅為行業(yè)提供了權(quán)威的市場(chǎng)洞察和技術(shù)方向，也為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)搭建了高效的交流平臺(tái)。集邦咨詢表示，未來將繼續(xù)深化對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的跟蹤研究，助力中國企業(yè)把握技術(shù)變革機(jī)遇，在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)中占據(jù)更有利競(jìng)爭(zhēng)位置。